ACF (Anisotropic Conductive Film sau bandă ACF) este o rășină termorigidă care conține particule conductive, depuse pe un substrat de baza. Este utilizata de industria electronică pentru a face conexiuni electrice și mecanice intre module. Particule conductive sunt distribuite uniform (axele X si Y) si asigură interconectarea electrică între contacte (axa Z).
ACF permite conexiuni cu inaltime mica, pas fin, densitate mare si miniaturizare la costuri mult mai mici decat solutiile clasice cu conectori. Materialele folosite sunt prietenoase cu mediul (RoHS).
Lipirea benzilor ACF se realizeaza cu o combinatie de presiune, temperatura si timp, proces in care particolele conductive (dimensiuni intre 3 si 30µm) realizeaza contactul metalic intre traseele electrice (mai proieminente).
Tehnologia ACF este folosita de mult timp la lipirea afisajelor LCD (sfarsitul anului 1970), devenind mai recent utilizata pe scară largă în zonele COF (Chip-on-Flex ) și COB (chip-on-board).
Exemple de aplicații:
- TAB (TCP-PCB / TCP-LCD)
- TAB (TCP-PCB / TCP-LCD)
- COG (IC-LCD)
- COB (IC-PCB)
- COF (IC-FPC)
- Plasma Display (FPC-PDP).
Conditii de lipire ACF
| Tip ansamblu | Tip adeziv | (Sec) | Temp (° C) | Presiune |
|---|---|---|---|---|
| Flex-Sticla (FOG) | epoxidic | 10-12 | 170-200 | 2-4MPa* |
| Chip-Sticla (COG) | epoxidic | 5-7 | 190-220 | 50-150MPa** |
| Chip-Flex (COF) | epoxidic | 5-10 | 190-220 | 30-150MPa ** |
| Flex-Placa (FOB) | epoxidic | 10-12 | 170-190 | 1-4MPa* |
| Flex-Placa (FOB) | acril | 5-10 | 130-170 | 1-4MPa* |
| Flex-Flex (FOF) | epoxidic | 10-12 | 170-190 | 1-4MPa* |
| Flex-Flex (FOF) | acril | 5-10 | 130-170 | 1-4MPa* |
* Presiuni pentru ansambluri flex (FOG, FOB, FOF) sunt masurate pe intreaga zona de sub capul de lipire.
**Presiunile pentru ansambluri de cip (COG, COF) se calculează pe suprafața cumulativă a denivelările de pe cip.
Benzile ACF sunt livrate sub forma de role.
